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2019年6月20日,寒武纪宣布推出第二代云端AI芯片思元270(MLU270)及板卡产品,目标是提供速度更快、功耗更低、性价比更高的AI加速解决方案。据悉,思元270芯片采用TSMC16nm工艺制造,其板卡产品可以通过PCIe接口快速部署在服务器和工作站内。寒武纪本次公开的思元270板卡产品面向人工智能推断任务,在ResNet50上推理性能超过10000fps。MLU270-S4型板卡(半高半长)面向数据中心部署,集成16GBDDR4内存,支持ECC;MLU270-F4型板卡(全高全长)采用主动散热设计,面向非数据中心部署场景,集成16GBDDR4内存,支持ECC。面向人工智能训练任务的思元270训练版板卡产品将于本年度第四季度推出。
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